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DB HiTek 650V增强型氮化镓HEMT工艺开发进入最终阶段
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原文中文，约400字，阅读约需1分钟。
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内容提要
DB HiTek宣布其650V增强型氮化镓HEMT工艺开发已进入最终阶段，计划于10月底推出氮化镓多项目晶圆，适用于电动汽车充电、数据中心电源及5G设备。同时，公司将扩建韩国工厂，预计每月新增3.5万片产能，总产能提升23%。
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关键要点
- DB HiTek宣布650V增强型氮化镓HEMT工艺开发已进入最终阶段。
- 计划于10月底推出氮化镓多项目晶圆，适用于电动汽车充电、数据中心电源及5G设备。
- 650V增强型氮化镓HEMT具备高速开关性能与稳健的运行稳定性。
- DB HiTek计划在2026年底前推出200V氮化镓工艺及优化的650V氮化镓工艺。
- 公司正在扩建韩国工厂，预计每月新增3.5万片产能，总产能提升23%。
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