全球TMT-美通国际 · 2025-09-11T04:39:38Z DB HiTek 650V增强型氮化镓HEMT工艺开发进入最终阶段 💡 原文中文，约400字，阅读约需1分钟。 📝 内容提要 DB HiTek宣布其650V增强型氮化镓HEMT工艺开发已进入最终阶段，计划于10月底推出氮化镓多项目晶圆，适用于电动汽车充电、数据中心电源及5G设备。同时，公司将扩建韩国工厂，预计每月新增3.5万片产能，总产能提升23%。 🏷️ 标签 5G设备 HEMT 数据中心 氮化镓 电动汽车 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
