星元晶算科技与清华大学签署合作协议,将在氮化镓器件的原子级制造工艺及其在人形机器人关节模组中的应用进行深入研究,标志着产学研战略合作的启动,旨在推动氮化镓芯片的工程化应用与材料革新。
英伟达将AI机柜供电从传统交流改为800V直流,解决了功耗过大、铜耗高和空间不足的问题。新方案降低了电流和发热,节省了铜材,提升了数据中心的效率。碳化硅和氮化镓技术的成熟使这一转变成为可能,未来将推动AI和电动车行业的发展。
DB HiTek计划于2027年全面规模化量产,并将在2026年德国纽伦堡电力电子展上展示新一代碳化硅和氮化镓工艺,推介BCDMOS技术,深化与约400家客户的合作。
三安集成在第十一届电子设计创新大会上展示了最新的砷化镓工艺HP56,性能优于前代HP12,增益和效率均有所提升。报告指出,功率密度的提升带来了热失控风险,并提出了优化建议以降低结温。此外,三安还展示了氮化镓工艺和滤波器产品的技术进展。
三安光电利用碳化硅(SiC)材料满足AI电源的高效率和高功率密度需求,构建垂直整合制造平台,推出650V至2000V的SiC二极管和MOSFET产品,服务全球顶级电源制造商。同时,推动碳化硅与氮化镓(GaN)双技术路线,优化器件并提供代工服务。
近年来,碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料逐渐应用于数字电源,但高成本限制了其普及。极海推出的全数字双向电源参考方案,采用G32R501控制器,具备高效率和低噪声,适用于多种电源场景。
这款开源65W氮化镓PD充电器基于DK8607AD芯片,包含ACF反激底板和两款DCDC快充板。底板多次出现故障,但快充板性能正常,提供完整资料下载。
DB HiTek宣布其650V增强型氮化镓HEMT工艺开发已进入最终阶段,计划于10月底推出氮化镓多项目晶圆,适用于电动汽车充电、数据中心电源及5G设备。同时,公司将扩建韩国工厂,预计每月新增3.5万片产能,总产能提升23%。
英诺赛科由骆薇薇创立,成为中国氮化镓半导体第一股。她辞职于NASA回国,克服困难,采用IDM模式和8英寸工艺,迅速崛起。公司在全球市场领先,预计2024年上市,推动中国半导体产业发展。
3月14日,英飞凌在深圳举办“2025消费、计算与通讯创新大会”,展示了300mm氮化镓半导体和20μm超薄硅晶圆等技术,介绍了多款新产品,涵盖AI、机器人和边缘计算,强调能效和可靠性提升。预计2025财年AI业务营收将超6亿欧元。
奥海140W氮化镓青春版充电器虽然较重且存在断连问题,但支持PD 3.1和UFCS快充,外观优雅,价格合理,适合多设备充电。
安克发布了一款140W氮化镓充电器,拥有四个接口,可同时为多设备充电,并实时显示功率。
PWM调制通过高频方波近似正弦波,谐波可通过低通滤波器过滤。PWM频率越高,调制比越大,电流越接近正弦波,从而降低电机损耗,但高频也会增加开关损耗。氮化镓材料可提高开关速度。变频器通常使用1kHz至8kHz的频率,以平衡开关损耗与谐波损失。同步调制与异步调制的主要区别在于PWM频率与正弦波频率的关系,前者谐波含量更低。
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