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英飞凌展示新技术，为行业注入新动能
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原文中文，约700字，阅读约需2分钟。
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内容提要
3月14日，英飞凌在深圳举办“2025消费、计算与通讯创新大会”，展示了300mm氮化镓半导体和20μm超薄硅晶圆等技术，介绍了多款新产品，涵盖AI、机器人和边缘计算，强调能效和可靠性提升。预计2025财年AI业务营收将超6亿欧元。
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关键要点
- 3月14日，英飞凌在深圳举办“2025消费、计算与通讯创新大会”，汇聚600多位业界精英。
- 大会展示了300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆等突破性技术。
- 英飞凌推出四款重磅新品，提升性能、效率和可靠性，包括PSOC Control C3 MCU等。
- 在机器人论坛，英飞凌展示了一站式机器人解决方案，涵盖电源、传感器和微控制器。
- 在数据中心AI论坛，英飞凌改善AI数据中心的能量平衡，降低运营成本和二氧化碳排放。
- 边缘AI论坛展示了英飞凌的解决方案，特别是在物联网领域的AI能力提升。
- 大会展区展示了双足机器人、具身智能人形机器人等多种展品。
- 2025年是英飞凌在华30周年，预计AI业务营收将突破6亿欧元，未来两年内有望超过10亿欧元。
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