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M31与Ambiq推出基于台积N12e工艺的超低功耗基础 IP

M31与Ambiq联合推出基于台积电N12e工艺的超低功耗基础IP方案,包含优化SPSRAM存储器编译器与超低漏电标准单元库,面向AIoT、可穿戴等常开边缘应用。编译器支持高性能与超低功耗双模式,低功耗模式下频率近500MHz,漏电控制优异;标准单元库可降低约50%漏电功耗。

M31与Ambiq推出基于台积N12e工艺的超低功耗基础 IP

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-09-24T07:59:48Z

M31円星科技扩大与Rambus在MIPI CSI与DSI控制器上的技术合作,结合自身硅验证MIPI PHY产品线,推出覆盖传输与控制的完整MIPI子系统方案,满足高分辨率成像与显示需求,可降低客户多供应商集成风险、加快上市,并提升合同金额与M31在MIPI接口IP市场的竞争力。

M31扩大与Rambus的技术合作

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-09-17T09:24:23Z
M31 eUSB2V2接口IP已于台积电N2P工艺完成流片

M31円星科技宣布其eUSB2V2接口IP已在台积电N2P工艺完成流片,支持高速、低功耗连接,兼容USB 2.0生态系统,最高传输速率可达4.8 Gbps,适用于AI、高性能计算和移动设备等领域。

M31 eUSB2V2接口IP已于台积电N2P工艺完成流片

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-04-24T09:15:01Z
M31成功完成MIPI M-PHY v5.0 IP在4纳米工艺上的硅验证

M31科技宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4纳米工艺上成功硅验证,并正在研发3纳米工艺。该技术支持UFS 4.1,提升智能手机、车载智能座舱及AI边缘计算设备的性能,单通道速率达到23.32 Gbps,功耗低,集成完整UFS解决方案。

M31成功完成MIPI M-PHY v5.0 IP在4纳米工艺上的硅验证

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-02-24T02:03:33Z
M31在ICCAD-Expo 2025发布多项AI与低功耗IP解决方案

圆星科技在成渝集成电路设计展会上发布了多项针对AI和低功耗场景的IP解决方案,包括高性能MIPI接口和超低功耗存储器编译器,支持智能驾驶和边缘AI应用。

M31在ICCAD-Expo 2025发布多项AI与低功耗IP解决方案

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2025-11-21T07:25:17Z
M31基于台积公司N6e先进制程开发系列存储器编译器

圆星科技(M31)在台积电OIP论坛上推出了针对N6e平台的超低漏电和低电压存储器编译器,专为AI和物联网设计,优化低功耗。M31连续第八年获得台积电OIP特殊制程IP奖。

M31基于台积公司N6e先进制程开发系列存储器编译器

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2025-10-02T04:54:56Z
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