在MWC2025上，联想推出了首款外折屏笔记本ThinkBook Flip AI PC和太阳能笔记本，展示了其在AI领域的领先地位，推动企业智能转型与个性化服务。

高通骁龙X2系列芯片将增加至18个内核，集成48GB RAM和1TB SSD，旨在提升性能以与x86和M系列处理器竞争。高通还在测试散热器，预计将在MWC2025发布更多信息。