江波龙在巴塞罗那MWC2025展出创新存储产品，包括高性能UFS、QLC eMMC和LPDDR5，满足多样化需求。QLC eMMC性能提升30%，待机功耗低。公司还展示了服务器存储产品、注重隐私保护的NFC PSSD及为iPhone设计的存储产品，强调全球化与本地化服务战略。
在MWC2025上，联想推出了首款外折屏笔记本ThinkBook Flip AI PC和太阳能笔记本，展示了其在AI领域的领先地位，推动企业智能转型与个性化服务。
高通骁龙X2系列芯片将增加至18个内核，集成48GB RAM和1TB SSD，旨在提升性能以与x86和M系列处理器竞争。高通还在测试散热器，预计将在MWC2025发布更多信息。
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