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高通骁龙X2芯片内核数增加50% 单颗芯片最高提供18个内核提高性能
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原文中文，约800字，阅读约需2分钟。
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内容提要
高通骁龙X2系列芯片将增加至18个内核，集成48GB RAM和1TB SSD，旨在提升性能以与x86和M系列处理器竞争。高通还在测试散热器，预计将在MWC2025发布更多信息。
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关键要点
- 高通骁龙X2系列芯片将内核数增加至18个，提升50%。
- 新芯片SC8480XP将集成最高48GB RAM和1TB SSD。
- 高通希望通过增加内核数来提升与x86和M系列处理器的竞争力。
- 高通正在测试新的SiP系统及封装，以提高整体性能。
- 集成内存有助于降低RAM与CPU核心之间的通信延迟。
- 高通还在测试集成式散热器，关注芯片在台式机上的热功耗表现。
- MWC2025即将举行，高通可能会发布更多关于骁龙X2系列的信息。
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