高通骁龙X2芯片内核数增加50% 单颗芯片最高提供18个内核提高性能

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内容提要

高通骁龙X2系列芯片将增加至18个内核,集成48GB RAM和1TB SSD,旨在提升性能以与x86和M系列处理器竞争。高通还在测试散热器,预计将在MWC2025发布更多信息。

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