富士胶片在NEPCON ASIA 2026展出压力定量化整体解决方案，包括专为12英寸晶圆设计的“圆形Prescale”压力测量胶片、可输出压力分布图并自动判定的“Prescale Station”分析装置，以及实时监测加压过程的动态压力传感系统“Prescale Motion”，覆盖半导体封装、电子制造等领域从静态显色读取到动态压力监测的检测需求。

富士胶片推出动态压力传感系统Prescale Motion，可实时显示加压全程的压强变化并获取动态数据。该系统由面压传感器与装有Prescale Mobile的移动终端组成，适用于半导体晶圆研磨、锂电池制造评估等场景，有助于故障分析、工艺优化和良品率提升。

富士胶片将于2026年7月22日发售A3尺寸压力图像分析装置Prescale Station A3。该设备支持A3尺寸读取，可检测12英寸晶圆压力，并兼容圆形压力测量胶片Round Prescale。其通过高分辨率FA相机拍摄压力胶片，结合图像处理技术分析保存数据，具备自动合格判定功能，整合读取、分析、判定、记录流程，助力制造现场质量管理。

富士胶片推出了“圆形Prescale”，旨在简化半导体晶圆键合过程中的压力测量。该产品适用于12英寸晶圆，能够直观显示压力，提升检测效率，并支持高温环境下的测量，兼容压力图像分析软件和专用装置。