三星计划在2025年量产2nm工艺的SF2芯片，2027年量产1.4nm工艺的SF1.4芯片。SF2工艺提高能效25%，性能提升12%，芯片面积缩减5%。三星将提供先进的IP组合集成到芯片设计中，推出SF2P和SF2A版本。此外，三星还计划在2025年推出5nm RF工艺，提高晶体管密度50%，能效提高40%。三星代工还将生产氮化镓半导体，应用于各领域。