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三星公布其代工路线图：2025年量产2nm芯片 2027年量产1.4nm芯片
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原文中文，约700字，阅读约需2分钟。
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内容提要
三星计划在2025年量产2nm工艺的SF2芯片，2027年量产1.4nm工艺的SF1.4芯片。SF2工艺提高能效25%，性能提升12%，芯片面积缩减5%。三星将提供先进的IP组合集成到芯片设计中，推出SF2P和SF2A版本。此外，三星还计划在2025年推出5nm RF工艺，提高晶体管密度50%，能效提高40%。三星代工还将生产氮化镓半导体，应用于各领域。
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关键要点
- 三星计划在2025年量产2nm工艺的SF2芯片，2027年量产1.4nm工艺的SF1.4芯片。
- SF2工艺提高能效25%，性能提升12%，芯片面积缩减5%。
- 三星将为SF2提供先进的IP组合，包括LPDDR5X、HBM3P、PCIe Gen 6、112G SerDes。
- SF2P是SF2的增强版，专为高性能计算优化，SF2A将在2027年推出，专为汽车行业优化。
- 5nm RF工艺预计在2025年上半年准备好，晶体管密度提高50%，能效提高40%。
- 三星代工将在2025年生产氮化镓半导体，面向消费级产品、数据中心和汽车行业。
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