移远通信于10月16日发布KGM133S系列Matter模组，采用Matter over Thread技术，具备高性能和低功耗，支持智能家居设备的无缝联动。该模组基于Silicon Labs EFR32MG24芯片，兼容Matter 1.4、Zigbee 3.0和BLE 6.0协议，满足智能家居需求并预留升级空间。