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移远通信发布Matter模组KGM133S系列，助力智能家居全场景互联升级
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原文中文，约700字，阅读约需2分钟。
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内容提要
移远通信于10月16日发布KGM133S系列Matter模组，采用Matter over Thread技术，具备高性能和低功耗，支持智能家居设备的无缝联动。该模组基于Silicon Labs EFR32MG24芯片，兼容Matter 1.4、Zigbee 3.0和BLE 6.0协议，满足智能家居需求并预留升级空间。
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关键要点
- 移远通信于10月16日发布KGM133S系列Matter模组，采用Matter over Thread技术。
- 该模组具备高性能、低功耗、小尺寸、超宽温、多接口和高功率等特性。
- KGM133S系列模组基于Silicon Labs EFR32MG24芯片，支持Matter 1.4协议。
- 模组可实现智能家居设备的跨生态和跨设备无缝联动。
- Thread技术基于IEEE 802.15.4标准，支持IPv6地址，是Matter生态的关键网络载体。
- KGM133S系列模组支持256KB SRAM和多种Flash容量选项，满足当前和未来的开发需求。
- 除了Matter over Thread，模组还支持Zigbee 3.0和BLE 6.0协议，拓展应用边界。
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