成本60元，用ESP32-S3做个开源游戏机，能玩FC/NES、GameBoy，还有专属彩色PCB
原文约4400字，阅读约需11分钟。发表于：。前言 之前复刻了一个基于全志 F1C200S 的模拟器游戏机，但是做下来感觉还是 …继续阅读 »
本文介绍了使用ESP32-S3开发板制作模拟器游戏机的方法，包括硬件开发、PCB设计、外壳设计、固件烧录和游戏ROM添加等步骤。作者使用了RetroGo项目的固件，并提供了硬件清单和成本估计。此外，作者还分享了其他DIY项目的教程。
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相关的文章：本列表页提供了关于PCB设计与制作的技巧与方法，包括高效预训练模型的应用，以及PCB镀金和沉金的区别等内容。
基于多尺度局部视场特征重建的高效预训练模型应用于 PCB CT 图像元素分割
原文约300字，阅读约需1分钟。发表于：。基于多尺度局部视觉场特征重建的 PCB CT 图像元素分割模型 (EMLR-seg) 被提出，实验结果表明，在相同的实验条件下，EMLR-seg 在性能和效率方面具有优势，其可以在我们提出的 PCB CT 图像数据集上实现 88.6％的 mIoU，超过基线模型 1.2％，并且训练时间减少了 29.6 小时，降低了 17.4％。
最近，一种高效的基于原型的Transformer架构（PEM）在图像分割领域取得了令人印象深刻的成果。PEM利用视觉特征的冗余性来限制计算并提高效率，同时引入了高效的多尺度特征金字塔网络，能够高效地提取具有高语义内容的特征。在测试和评估中，PEM架构表现出色，优于特定任务的架构，并且与计算代价较高的基准模型相媲美甚至更优。
PCB镀金和沉金的区别
原文约1800字，阅读约需5分钟。发表于：。沉金板与镀金板是PCB电路板经常采用的工艺，但许多人难以准确区分它们的差异，甚至有些客户认为它们没有区别。
沉金板与镀金板是PCB电路板常用工艺，沉金对金的厚度比镀金厚，沉金更容易焊接且不易产生氧化，沉金板只有焊盘上有镍金，不会产生金丝短路，沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
晶振为什么不能放置在PCB边缘？
原文约2600字，阅读约需7分钟。发表于：。在进行 EMC 标准规定的辐射发射测试时，发现某塑料外壳产品的辐射超标，具体频点为160 MHz，该产品只有一块 PCB，上面搭载着一个频率为16 MHz的晶振。
在进行 EMC 标准规定的辐射发射测试时，发现某塑料外壳产品的辐射超标，具体频点为160 MHz。通过分析发现，晶振在边缘位置的布局可能与辐射问题有关。需要重新设计 PCB 布局，避免将晶振放置在边缘位置，并进行必要的屏蔽，以降低辐射干扰，确保产品符合 EMC 标准。
AD(Altium Designer)切换单层显示PCB高亮模式Single Layer mode
原文约500字，阅读约需2分钟。发表于：。在使用AD进行pcb设计时，尤其是进入收尾阶段，经常需要总体预览走线完美程度，需要进行单层预览，只显示当前层，其他层隐藏或者变成灰色，相当于高亮显示当前浏览层，先看一个动图！这里最方便的就是使用快捷键：Shift + S 即可切换显示模式，然后根据自己需要选择需要浏览的图层。菜单设置路径：按下L键调出 ...
使用AD进行pcb设计时，可以使用快捷键Shift + S切换显示模式，选择需要浏览的图层。在单层显示模式下，只显示当前层，其他层会被隐藏。
实测：PCB走线与过孔的电流承载能力
原文约4700字，阅读约需11分钟。发表于：。在目前的印制电路板（PCB）设计领域，FR4敷铜板是常用的核心材料。在这些板材上，铜箔的应用至关重要，它不仅以其至少99.8%的纯度保证了元件间在同一平面内的电气联系，而且通过镀铜通孔（通常称为VIA）实现了不同层间同信号铜箔的电气连接。
本文介绍了印制电路板（PCB）设计中铜箔走线和VIA孔径的电流承载能力的测试方案和结果。通过测试得出了不同线径和孔径的载流能力数据，为未来的电路设计提供参考。然而，由于实验条件和产品设计的差异，测试数据不能直接指导设计，但可以在今后的开发和设计中进行修正和验证。
DIY USB 电流表（4）：PCB 焊接与调试
原文约2600字，阅读约需7分钟。发表于：。在前一篇 DIY USB 电流表（3）：PCB 免费打样详解 中，我们已经完成了 …继续阅读 »
本文介绍了DIY USB电流表的组装过程，包括采购元器件、刷锡膏、摆放元器件、焊接和测试等步骤。文章提到了一些小技巧和注意事项。
PCB检测常识及方法：看、听、闻、摸······
原文约2900字，阅读约需7分钟。发表于：。PCB板检测是一项至关重要的任务，需要我们在执行过程中细致入微地关注各个方面，以确保产品质量达到最佳水平。在进行PCB板检测时，有一些关键的小细节必须牢记在心，这将有助于我们更全面地准备和保障产品质量。以下是需要特别注意的9个小常识：
PCB板检测的9个小常识：禁止用已接地的测试设备接触带电设备，注意电烙铁的绝缘性能，了解集成电路的工作原理，避免引脚间短路，测试仪表内阻要大，注意功率集成电路的散热，合理处理引线，保证焊接质量，不轻易断定集成电路的损坏。调试方法：观察板上是否有问题，安装元件，逐渐安装模块并测试。寻找故障的方法：测量电压、信号注入、其他方法。
PCB布局技巧大汇总，看完又是一条好汉！
原文约5100字，阅读约需13分钟。发表于：。PCB，又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），在电子领域扮演着至关重要的角色，它负责实现电子元器件之间的线路连接和功能实现，同时也是电源电路设计中不可或缺的组成部分。在本文中，我们将深入探讨PCB板的布局和布线的基本规则。
本文探讨了PCB（印刷电路板）在电子领域中的关键作用，包括电路连接和功能。重点介绍了PCB板的布局和布线规则，包括元件布局、定位孔和避免干扰。还提供了提高抗干扰和电磁兼容性的技巧，如使用低频微控制器和适当的接地。文章强调了元件放置的重要性，并使用去耦电容器来减少噪音和干扰。
4层以上的PCB设计，如何选取合适的叠层方案？
原文约1800字，阅读约需5分钟。发表于：。如今，在高速复杂电路设计中，常常需要采用4层以上的PCB设计。那么，如何选择适合的叠层呢？本文将对常用的PCB叠层进行分析。
本文分析了常用的PCB叠层设计方案，包括4层板、6层板和8层板，每种方案都有不同的布线层和参考平面，以满足信号完整性和电源退耦的要求。
