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本列表汇集了关于PCB设计、材料特性、组装工艺及应用实例的文章,帮助您深入了解PCB在电子产品中的重要性与应用。

Pcb-Merging:无需训练的多任务模型合并方案 | NeurIPS'24 - 晓飞的算法工程笔记

原文中文,约3300字,阅读约需8分钟。发表于:

来源:晓飞的算法工程笔记 公众号,转载请注明出处 论文: Parameter Competition Balancing for Model Merging 论文地址:https://arxiv.org/abs/2410.02396 论文代码:https://github.com/duguodong

论文提出了一种新方法 exttt{Pcb-Merging},通过平衡参数竞争优化模型合并,提升性能而无需额外训练。该方法评估参数的重要性和相似性,舍弃低分参数并进行重新缩放,适用于多种任务和领域,显著超越现有技术。

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通过高质量PCB和LCD组件优化智能手机显示屏

原文英文,约600词,阅读约需2分钟。发表于:

The display is one of the most essential features in a smartphone, shaping the visual experience and influencing everything from media consumption to user interaction. With advancements in screen...

智能手机显示屏的用户体验依赖高质量的印刷电路板(PCB),确保信号稳定和电源均匀分配。优质PCB支持高分辨率和触控功能,减少延迟和闪烁。可靠的组件采购和精准的PCB组装提升LCD面板的质量和耐用性。投资先进PCB技术可显著改善用户体验。

通过高质量PCB和LCD组件优化智能手机显示屏
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基于ESP8266的可编程控制器的硬件和PCB设计注意事项。

原文英文,约500词,阅读约需2分钟。发表于:

The development of a simple programmable controller with two potential-free binary inputs and two potential-free binary outputs is completed, I plan to manufacture 50 prototype samples directly...

开发了一种简单的可编程控制器,具有两个无源输入和输出。计划通过在线PCBA服务制造50个原型样品。设计包括使用10A继电器和双向光耦隔离输入,支持高压控制,确保高低压隔离。使用市场外壳并设计外部天线接口,预留恢复出厂设置按钮以防忘记Wi-Fi密码。

基于ESP8266的可编程控制器的硬件和PCB设计注意事项。
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PCB组装过程优化:高吞吐量与精度技术

原文英文,约400词,阅读约需2分钟。发表于:

Introduction The PCB assembly process is the stage where electronic components are mounted on the fabricated PCB substrate, bringing the board to life. Optimizing this process ensures that high...

PCB组装过程包括将电子元件安装在PCB上的关键步骤。主要技术有表面贴装技术(SMT)和波峰焊。SMT通过自动贴片机实现精确放置,需校准供料器和调整回流焊温度。波峰焊适用于需要机械强度的元件,需优化预热和助焊剂。自动光学检测(AOI)和X射线检测用于识别缺陷,确保质量。

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霍尔效应传感器:PCB设计中的精密感测

原文英文,约300词,阅读约需1分钟。发表于:

Hall Effect sensors are specialized components used to measure magnetic fields and convert them into electrical signals. Though they are not as commonly discussed as other PCB components, they are...

霍尔效应传感器用于将磁场转换为电信号,广泛应用于汽车和工业自动化中,如检测车轮速度和油门位置,提供高精度和可靠性。

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理解PCB材料及其特性

原文英文,约600词,阅读约需3分钟。发表于:

Introduction The choice of materials in PCB manufacturing is crucial for determining the performance, durability, and cost of electronic devices. This article explores various types of PCB...

文章讨论了PCB制造中材料选择的重要性,介绍了FR-4、CEM-1、CEM-3和聚酰亚胺等常见材料及其特性。铜厚度影响电流承载能力,焊接掩膜和表面处理影响保护和焊接性。选择材料需考虑应用需求、成本和制造能力。未来趋势包括环保和高频材料,以提升性能和可持续性。

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成本60元,用ESP32-S3做个开源游戏机,能玩FC/NES、GameBoy,还有专属彩色PCB

原文中文,约4400字,阅读约需11分钟。发表于:

前言 之前复刻了一个基于全志 F1C200S 的模拟器游戏机,但是做下来感觉还是 …继续阅读 »

本文介绍了使用ESP32-S3开发板制作模拟器游戏机的方法,包括硬件开发、PCB设计、外壳设计、固件烧录和游戏ROM添加等步骤。作者使用了RetroGo项目的固件,并提供了硬件清单和成本估计。此外,作者还分享了其他DIY项目的教程。

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基于多尺度局部视场特征重建的高效预训练模型应用于 PCB CT 图像元素分割

原文中文,约300字,阅读约需1分钟。发表于:

基于多尺度局部视觉场特征重建的 PCB CT 图像元素分割模型 (EMLR-seg) 被提出,实验结果表明,在相同的实验条件下,EMLR-seg 在性能和效率方面具有优势,其可以在我们提出的 PCB CT 图像数据集上实现 88.6%的 mIoU,超过基线模型 1.2%,并且训练时间减少了 29.6 小时,降低了 17.4%。

最近,一种高效的基于原型的Transformer架构(PEM)在图像分割领域取得了令人印象深刻的成果。PEM利用视觉特征的冗余性来限制计算并提高效率,同时引入了高效的多尺度特征金字塔网络,能够高效地提取具有高语义内容的特征。在测试和评估中,PEM架构表现出色,优于特定任务的架构,并且与计算代价较高的基准模型相媲美甚至更优。

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PCB镀金和沉金的区别

原文中文,约1800字,阅读约需5分钟。发表于:

沉金板与镀金板是PCB电路板经常采用的工艺,但许多人难以准确区分它们的差异,甚至有些客户认为它们没有区别。

沉金板与镀金板是PCB电路板常用工艺,沉金对金的厚度比镀金厚,沉金更容易焊接且不易产生氧化,沉金板只有焊盘上有镍金,不会产生金丝短路,沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

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晶振为什么不能放置在PCB边缘?

原文中文,约2600字,阅读约需7分钟。发表于:

在进行 EMC 标准规定的辐射发射测试时,发现某塑料外壳产品的辐射超标,具体频点为160 MHz,该产品只有一块 PCB,上面搭载着一个频率为16 MHz的晶振。

在进行 EMC 标准规定的辐射发射测试时,发现某塑料外壳产品的辐射超标,具体频点为160 MHz。通过分析发现,晶振在边缘位置的布局可能与辐射问题有关。需要重新设计 PCB 布局,避免将晶振放置在边缘位置,并进行必要的屏蔽,以降低辐射干扰,确保产品符合 EMC 标准。

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