沉金板与镀金板是PCB电路板常用工艺，沉金对金的厚度比镀金厚，沉金更容易焊接且不易产生氧化，沉金板只有焊盘上有镍金，不会产生金丝短路，沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

在进行 EMC 标准规定的辐射发射测试时，发现某塑料外壳产品的辐射超标，具体频点为160 MHz。通过分析发现，晶振在边缘位置的布局可能与辐射问题有关。需要重新设计 PCB 布局，避免将晶振放置在边缘位置，并进行必要的屏蔽，以降低辐射干扰，确保产品符合 EMC 标准。

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本文介绍了印制电路板（PCB）设计中铜箔走线和VIA孔径的电流承载能力的测试方案和结果。通过测试得出了不同线径和孔径的载流能力数据，为未来的电路设计提供参考。然而，由于实验条件和产品设计的差异，测试数据不能直接指导设计，但可以在今后的开发和设计中进行修正和验证。

本文介绍了DIY USB电流表的组装过程，包括采购元器件、刷锡膏、摆放元器件、焊接和测试等步骤。文章提到了一些小技巧和注意事项。

PCB板检测的9个小常识：禁止用已接地的测试设备接触带电设备，注意电烙铁的绝缘性能，了解集成电路的工作原理，避免引脚间短路，测试仪表内阻要大，注意功率集成电路的散热，合理处理引线，保证焊接质量，不轻易断定集成电路的损坏。调试方法：观察板上是否有问题，安装元件，逐渐安装模块并测试。寻找故障的方法：测量电压、信号注入、其他方法。

本文探讨了PCB（印刷电路板）在电子领域中的关键作用，包括电路连接和功能。重点介绍了PCB板的布局和布线规则，包括元件布局、定位孔和避免干扰。还提供了提高抗干扰和电磁兼容性的技巧，如使用低频微控制器和适当的接地。文章强调了元件放置的重要性，并使用去耦电容器来减少噪音和干扰。

本文分析了常用的PCB叠层设计方案，包括4层板、6层板和8层板，每种方案都有不同的布线层和参考平面，以满足信号完整性和电源退耦的要求。

检查PCB板的完整性，包括镀锡、裂痕、短路、开路和钻孔等。调试时先从电源部分开始，逐渐安装模块并进行测试。故障排查方法包括电压测量法、信号注入法和其他方法。通过观察、闻味、听声音和摸温度等方式检测问题。

本文介绍了使用PCB走线设计采样电阻的方法，通过计算电阻率、长度和横截面积，设计出满足要求的0.05欧姆的采样电阻，并介绍了计算PCB走线的载流能力的方法。选择合适的数据可以设计出满足要求的PCB导线。