PCB组装过程优化:高吞吐量与精度技术

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PCB组装过程包括将电子元件安装在PCB上的关键步骤。主要技术有表面贴装技术(SMT)和波峰焊。SMT通过自动贴片机实现精确放置,需校准供料器和调整回流焊温度。波峰焊适用于需要机械强度的元件,需优化预热和助焊剂。自动光学检测(AOI)和X射线检测用于识别缺陷,确保质量。

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