PCB组装过程优化:高吞吐量与精度技术
原文英文,约400词,阅读约需2分钟。发表于: 。Introduction The PCB assembly process is the stage where electronic components are mounted on the fabricated PCB substrate, bringing the board to life. Optimizing this process ensures that high...
PCB组装过程包括将电子元件安装在PCB上的关键步骤。主要技术有表面贴装技术(SMT)和波峰焊。SMT通过自动贴片机实现精确放置,需校准供料器和调整回流焊温度。波峰焊适用于需要机械强度的元件,需优化预热和助焊剂。自动光学检测(AOI)和X射线检测用于识别缺陷,确保质量。