第三代香山处理器对标ARM N2
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内容提要
包云岗团队开发的RISC-V处理器核项目“香山”发展迅速，第三代“香山”将于2023年底完成微结构设计与RTL代码，未来将实现同频性能提升50%。第三代“香山”性能将达到45分，处理器核功耗＜2瓦，支持128核互联。
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关键要点
- 包云岗团队开发的RISC-V处理器核项目“香山”发展迅速。
- 第三代“香山”将于2023年底完成微结构设计与RTL代码，未来将实现同频性能提升50%。
- 第三代“香山”性能将达到45分，处理器核功耗＜2瓦，支持128核互联。
- 第二代香山的IPC达到10/G，达到AMD第一代Zen的水平。
- 国内IC设计公司可以购买第二代香山的IP设计CPU/SoC，日常办公只需达到20分。
- 如果实现15/G，IPC将仅次于龙芯6000的17/G，超越其他国产CPU。
- 第三代香山的5nm工艺受美国禁令影响，是否能使用台积电5nm工艺存在问题。
- 包云岗团队的设计能力在国内处于顶尖水平，三家自主设计CPU团队分别是龙芯、香山和SW。
- 香山选择RISC-V指令集，与依赖境外厂商IP的公司不同，真正做到核心IP自主设计。
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