微软新款Xbox Series X采用更小芯片和不同散热设计

微软新款Xbox Series X采用更小芯片和不同散热设计

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内容提要

微软推出白色无光驱版Xbox Series X,内部重新设计,采用6nm芯片,简化主板,使用传统铜管散热。新型号待机和游戏时更节能,降低制造成本,提高云游戏服务器效率。

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关键要点

  • 微软推出白色无光驱版Xbox Series X,外观略有不同,内部进行了重新设计。
  • 新型号采用6nm芯片,主板简化,散热方案改为传统铜管设计。
  • 新Xbox Series X在待机时功耗降低约10瓦,游戏时功耗也有所减少。
  • 主板经过全面改造,许多组件被简化、缩小或重新布局。
  • 数字版Xbox Series X没有光驱,无法轻易添加光驱。
  • 新型号的散热设计没有蒸汽室,使用传统的铜热管。
  • 新型号在待机时功耗为51瓦,数字版为38瓦,游戏时功耗分别为156瓦和151瓦。
  • 功耗的降低将有助于微软的Xbox云游戏服务器的能效。
  • 重新设计的内部结构将降低微软的制造成本,提高云游戏服务器的效率。
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