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PCB想要做好铺铜，这几点不容忽视！
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原文中文，约2800字，阅读约需7分钟。
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内容提要
PCB铺铜在电路设计中具有重要作用，提高载流能力、抗干扰能力和效率，减小电磁辐射和干扰风险，提升电路性能和可靠性。使用局部铺铜、异形铺铜、全局铺铜和多边形铺铜挖空等技术。注意设置铺铜方式、线宽和间距，并进行铺铜的编辑修正。调整铺铜形状和分离操作来修整铺铜。
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关键要点
- PCB铺铜是利用闲置空间填充铜，增加导电面积，提高载流能力。
- 铺铜减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低电压降，提升电源效率。
- 铺铜与地线连接，减小环路面积，降低电磁辐射和干扰风险。
- 多层板对称铺铜可实现电路板各层之间的平衡，提升稳定性和性能。
- 局部铺铜用于电源模块，需加宽载流路径，避免过孔阻碍。
- 异形铺铜可通过选中封闭区域创建，支持多种形状。
- 全局铺铜管理器可对整板铺铜进行优先级设置和重新铺铜。
- 多边形铺铜挖空功能可禁止铜铺进特定区域，避免碎铜。
- 铺铜完成后需进行形状调整和钝角修整，确保铺铜质量。
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