三星推出HBM3E 12H内存 带宽高达每秒1.28TB 满足AI行业的性能需求

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内容提要

三星电子成功开发了HBM3E 12H内存,具有1280GB/S的带宽和36GB的容量,比HBM3 8H技术提高了50%。预计今年上半年开始量产,适用于高存储器带宽需求的应用场景,可提高容量密度。预计随着人工智能应用的增长,HBM3E 12H内存将成为未来系统的最佳解决方案。

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关键要点

  • 三星电子成功开发了HBM3E 12H内存,业界首款12堆栈的HBM3E内存。
  • HBM3E 12H的带宽高达1280GB/S,单张容量为36GB,比HBM3 8H技术提高了50%。
  • 量产预计从今年上半年开始,现已向特定客户寄送样品。
  • HBM是高带宽存储器,适用于高存储器带宽需求的应用场景,如GPU和网络设备。
  • HBM3E 12H具有更高的堆叠和更薄的材料厚度,芯片间隙为7微米,显著提高容量密度。
  • 预计随着人工智能应用增长,HBM3E 12H将成为未来系统的最佳解决方案。
  • HBM3E 12H在AI训练方面的平均速度提高34%,推理服务同时用户数可扩展11.5倍以上。
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