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美国最终确定对三星和德州仪器的CHIPS法案资金支持
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内容提要
美国商务部向三星和德州仪器分别授予47.45亿美元和16.1亿美元的资金，支持其在德州建设芯片设施和晶圆厂。
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关键要点
- 美国商务部向三星和德州仪器分别授予47.45亿美元和16.1亿美元的资金。
- 三星将获得47.45亿美元，用于其在德州的芯片设施投资计划。
- 三星计划在德州投资370亿美元，包括在泰勒建设两座先进逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，以及扩建奥斯丁的工厂。
- 三星原本预计获得64亿美元的资助，但已部分修订投资计划以优化投资效率。
- 德州仪器将获得16.1亿美元，以支持其计划在德州和犹他州建设晶圆厂的180亿美元项目。
- 商务部还宣布了其他小额资助，包括为Amkor Technology提供4.07亿美元的资金。
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