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PCB设计中会需要注意哪些间距要求？
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原文中文，约1200字，阅读约需3分钟。
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内容提要
PCB设计中需考虑电气和非电气安全间距，包括导线间距、焊盘孔径和宽度、铜皮与板边间距等。设计时需注意这些间距以确保安全。
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关键要点
- PCB设计中需考虑电气和非电气安全间距。
- 电气安全间距包括导线间距、焊盘孔径与宽度、焊盘间距和铜皮与板边间距。
- 导线间距建议不低于4mil，常见为10mil。
- 焊盘孔径最小值不低于0.2mm，激光钻孔建议不低于4mil。
- 焊盘与焊盘之间的间距建议不小于0.2mm。
- 铜皮与板边的间距最好不小于0.3mm，大面积铺铜内缩20mil。
- 非电气安全间距包括字符的宽度和高度、丝印到焊盘的距离及机械结构的3D高度和水平间距。
- 丝印不应覆盖焊盘，建议预留8mil的间距，紧密情况下可接受4mil。
- 设计时需考虑器件与机械结构的空间适配性，预留安全间距。
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