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Semiconductor Testing Basics - OS Testing
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原文中文，约1300字，阅读约需3分钟。
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内容提要
本文介绍了半导体测试中的开路与短路测试（OS测试），用于验证测试系统与器件所有引脚的电接触性，能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷。OS测试的过程是借用对VDD和对地保护二极管进行的，有两种测试方法：用PMU灌入电流测电压和用功能测试的方法提供VREF，形成动态负载电流再测电压的。OS静态测试的特点是施加电流，测量电压，需要设置电压钳以钳制住开路引脚测试时产生的电压。
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关键要点
- 开路与短路测试（OS测试）用于验证测试系统与器件所有引脚的电接触性。
- OS测试能快速检测出DUT的电性物理缺陷，如引脚短路和制造缺陷。
- OS测试过程借用对VDD和对地保护二极管进行，有两种测试方法：用PMU灌入电流测电压和用功能测试提供VREF。
- OS静态测试通过施加电流测量电压，需设置电压钳以钳制开路引脚测试时产生的电压。
- 串行法一次只测一个引脚，适用于引脚少的DUT；并行法效率高但需分两次测试相邻引脚。
- 施加电流测量电压是OS静态测试的主要特点。
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