MOSEC 2023现场直击 | 从GPU到Web3，从Android rooting到苹果A7
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原文中文，约2800字，阅读约需7分钟。
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内容提要
第九届MOSEC移动安全技术峰会在上海举行，互联网安全专家分享最新研究成果，演讲议题包括GPU安全、Web3 TEE安全方案、Android rooting、苹果A7 SoC中的硅级漏洞、Wi-Fi空口攻击面和以太坊杀手的杀手锏。BaiJjiuCon环节吸引众多安全研究人员参与。
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关键要点
- 第九届MOSEC移动安全技术峰会在上海举行，聚焦移动安全领域的前沿技术。
- 大会的演讲议题包括GPU安全、Web3 TEE安全方案、Android rooting、苹果A7 SoC中的硅级漏洞、Wi-Fi空口攻击面和以太坊杀手的杀手锏。
- MOSEC以分享硬核技术为特点，吸引了众多安全研究人员参与。
- 王宇介绍了GPU子系统的漏洞及其安全问题，强调了新功能带来的潜在攻击面。
- 庄园深入解析了Web3 TEE安全方案的风险，并分享了如何发现和修复这些风险。
- 王勇探讨了Android rooting中的GPU相关漏洞及其利用技术。
- 王纬回顾了苹果A7 SoC中的硅级漏洞，强调了安全区域处理器的设计和漏洞利用的风险。
- 谢海阔和邢禹分享了Wi-Fi空口攻击面及其对移动设备的威胁，展示了多种Wi-Fi漏洞案例。
- slipper分享了以太坊竞争对手的安全漏洞研究，强调了及时发现和报告漏洞的重要性。
- BaiJiuCon环节为与会者提供了轻松的交流平台，促进了安全研究人员之间的思维碰撞。
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