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SK海力士计划在明年推出HBM3E内存 带宽从800GB/s提升到1TB/s
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
SK海力士推出基于HBM3内存的增强版HBM3E，将数据传输速率提升25%，主要面向商用领域，为人工智能和高性能计算提供助力。HBM3E使用SK海力士第五代10nm节点制程生成，将在2024年上市。
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关键要点
- SK海力士推出基于HBM3内存的增强版HBM3E，数据传输速率提升25%。
- HBM3E主要面向商用领域，数据传输速率从6.4GT/s提升到8.0GT/s，带宽从819.2GB/s提升到1TB/s。
- 更快的传输速率有助于提升高性能计算领域的性能，缩短计算时间。
- AI热潮推动GPU加速卡内存需求增加，内存容量和速度越大越好。
- HBM3E使用SK海力士第五代10nm节点制程，生产难度较低。
- SK海力士预计内存市场将在下半年复苏，领先的DRAM技术将提升盈利。
- HBM3E内存预计将在2024年上市，下半年开始试产，年末量产准备出货。
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