英伟达GB300 AI芯片将使用三星HBM3E，黄仁勋表示美国在AI发展上未领先中国。阿斯麦任命新CTO，英特尔推出18A PC芯片。Sora下载量超越ChatGPT，谷歌云发布Gemini Enterprise，阿里云与NBA中国达成合作。预计PC DRAM价格将上涨。
DigitalOcean推出基于AMD CDNA™ 3架构的MI325X AI加速器，配备256GB HBM3E内存和6.0TB/s带宽，提升AI推理性能，简化部署，具成本效益，支持与现有项目无缝集成，助力开发者加速AI创新。
三星电子成功开发了HBM3E 12H内存，具有1280GB/S的带宽和36GB的容量，比HBM3 8H技术提高了50%。预计今年上半年开始量产，适用于高存储器带宽需求的应用场景，可提高容量密度。预计随着人工智能应用的增长，HBM3E 12H内存将成为未来系统的最佳解决方案。
SK海力士推出基于HBM3内存的增强版HBM3E，将数据传输速率提升25%，主要面向商用领域，为人工智能和高性能计算提供助力。HBM3E使用SK海力士第五代10nm节点制程生成，将在2024年上市。
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