全球TMT-美通国际 · 2025-12-11T02:21:50Z VisIC完成由全球半导体领导者领投的2600万美元B轮融资 💡 原文中文，约400字，阅读约需1分钟。 📝 内容提要 电动汽车氮化镓功率半导体公司VisIC Technologies完成B轮融资，筹集2600万美元，资金将用于优化和发布新一代GaN芯片，以支持电动汽车设计并扩大产品交付规模。 🏷️ 标签 B轮融资 GaN芯片 VisIC Technologies 产品交付 半导体 电动汽车 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
