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拆解显示iPhone 15全系列采用高通X70基带 可以大幅度提高5G网络性能
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原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
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内容提要
iFixit拆解iPhone 15发现全系列采用高通X70基带芯片，提高24%的5G速度，降低功耗，改善载波聚合。高通将在2026年前为苹果提供基带芯片。
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关键要点
- iFixit拆解显示iPhone 15全系列均采用高通X70基带芯片。
- iPhone 15和iPhone 15 Plus未使用X65基带芯片，而是全部换成X70基带芯片。
- X70基带芯片在5G网络速度上提高了24%。
- X70芯片降低了功耗并改善了5G载波聚合。
- 高通将在2026年前继续为苹果提供基带芯片。
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