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飞凯材料携半导体材料解决方案参展SEMICON CHINA 2026
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原文中文，约200字，阅读约需1分钟。
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内容提要
全球半导体产业交流平台SEMICON CHINA 2026将于3月25-27日举行，飞凯材料展示了晶圆制造及封装解决方案，吸引了众多客户与合作伙伴交流。
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关键要点
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全球半导体产业交流平台SEMICON CHINA 2026将于3月25-27日举行。
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飞凯材料展示了晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装的半导体材料解决方案。
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展会围绕先进封装与产业升级需求，集中展示多款核心产品与应用成果。
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展会首日吸引了众多行业客户与合作伙伴交流。
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