全球TMT-美通国际
·
技嘉将全面释放AMD Ryzen 9000系列X3D处理器性能
💡
原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
📝
内容提要
技嘉科技将在CES 2026展示X870E X3D系列主板，搭载X3D Turbo Mode 2.0和AMD Ryzen 9000系列处理器，支持智能性能调校。旗舰型号X870E AORUS XTREME X3D AI TOP支持DDR5 9000+ MT/s内存，具备优良散热设计。新款X870E AERO X3D WOOD主板结合自然美学，PROJECT STEALTH系列则提供便捷装机体验。
🎯
关键要点
- 技嘉科技将在CES 2026展示X870E X3D系列主板，搭载X3D Turbo Mode 2.0和AMD Ryzen 9000系列处理器。
- X3D Turbo Mode 2.0支持智能性能调校，能针对不同负载调整频率、功耗与温度。
- 旗舰型号X870E AORUS XTREME X3D AI TOP支持DDR5 9000+ MT/s内存，具备优良散热设计。
- 新款X870E AERO X3D WOOD主板结合自然美学，具备温润木纹质感和精致皮革拉环。
- PROJECT STEALTH系列提供便捷装机体验，采用背插式设计的新款黑色型号X870与B850 AORUS STEALTH主板。
➡️
