PCB地与金属外壳的接地处理方法
内容提要
本文介绍了PCB板子的地线与产品金属外壳的连接方式，建议金属外壳连接到大地，并与系统的GND保持2mm间隙。对金属外壳处理，建议在外壳地和信号地之间串联1M电阻，并连接一个0.01uF电容到信号地，以抑制电路和干扰源之间的瞬态共模压差，避免高频信号辐射。电阻的作用是防止静电释放对电路板的损坏。
延伸解读
电容在接地中的双重角色
文章指出，外壳地与信号地之间的0.01uF电容并非随意选择。从EMS角度，它抑制电路与干扰源间的瞬态共模压差；从EMI角度，它为高频干扰提供流入机壳的路径，避免辐射。若机壳未可靠接地，电容还能隔离低频高压和静电，保护电路板。实际应选用Y电容或高压薄膜电容，容值在1nF~100nF之间。
电阻取值与安规漏电流的关联
1M电阻的作用是缓慢释放电路板累积的电荷，防止ESD损坏。文章提到，根据IEC61000标准，10秒内释放2kV高压电荷，一般选1M~2M电阻。此外，安规规定二类产品漏电流为0.25mA，人体感知电流为0.5mA，220V除以0.25mA约880k，因此常取1M。这解释了电阻取值的双重依据。
金属外壳接地的实施前提
文章建议金属外壳连接到大地，并与系统GND保持至少2mm间隙。这一间隙是防止直接短接，同时为电容和电阻构成的混合接地路径留出空间。但该方案依赖PE良好连接大地，若接地不可靠，外壳电势可能不稳定，此时电容和电阻的隔离与泄放作用更为关键。
Q&A
PCB地线和金属外壳之间应该保持多大的间隙？
建议保持至少2mm的间隙，同时金属外壳应连接到大地。
为什么要在信号地和外壳地之间连接一个电容？
电容可以抑制电路和干扰源之间的瞬态共模压差，从EMS角度提高抗扰度；从EMI角度形成高频路径，避免高频信号辐射。
外壳地和信号地之间串联的电阻有什么作用？
电阻可以防止静电释放（ESD）对电路板的损坏，慢慢释放电路板累积的电荷，消除高压。
这个电阻一般选多大阻值？依据是什么？
根据IEC61000的ESD测试标准，一般选择1M~2M的电阻。安规规定二类产品漏电流为0.25mA，220V/0.25mA=880k，所以常取1M。
连接在信号地和外壳地之间的电容应该选用什么类型和容值？
应该用Y电容或高压薄膜电容，容值在1nF~100nF之间。
如果金属外壳没有可靠接地，直接连接电路板地会有什么风险？
如果外壳没有可靠接地，外壳电势可能不稳定或有静电，直接连接会打坏电路板芯片。加入电容可以隔离低频高压和静电，保护电路板。
