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PCB地与金属外壳的接地处理方法
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原文中文，约1400字，阅读约需4分钟。
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内容提要
本文介绍了PCB板子的地线与产品金属外壳的连接方式，建议金属外壳连接到大地，并与系统的GND保持2mm间隙。对金属外壳处理，建议在外壳地和信号地之间串联1M电阻，并连接一个0.01uF电容到信号地，以抑制电路和干扰源之间的瞬态共模压差，避免高频信号辐射。电阻的作用是防止静电释放对电路板的损坏。
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关键要点
- PCB板子的地线与金属外壳的连接应保持2mm间隙，金属外壳连接到大地。
- 建议在外壳地和信号地之间串联1M电阻，并连接0.01uF电容到信号地。
- 电容的作用是抑制电路和干扰源之间的瞬态共模压差，避免高频信号辐射。
- 电阻可以防止静电释放对电路板的损坏，慢慢释放电路板累计的电荷。
- 根据IEC61000的ESD测试标准，选择1M~2M的电阻以消除高压。
- 外壳的材质（金属或非金属）会影响整机的接地处理。
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