移远通信规划建设封装产线，预计2027年投入使用

移远通信已掌握SiP、倒装芯片等先进封装能力，实现从设计、验证到批量制造的自主可控。公司依托自有工厂规划建设封装产线，预计2027年投用，先服务蜂窝模组，并重点支撑AI算力模组等高附加值产品。先进封装可缩小面积、降低信号损耗、提升可靠性与量产一致性，并增强防拆解能力。