全球TMT-美通国际
·
蔚华科技SP8000S检测系统取得正式订单，将于明年出货
💡
原文中文，约500字，阅读约需1分钟。
📝
内容提要
蔚华科技推出SP8000S非破坏性TSV检测系统，新增双光路模块，能够精准测量TSV孔深、孔壁缺陷及残留物。该系统已通过客户验证，预计明年出货，提升3D IC等技术的质量与良率。
🎯
关键要点
- 蔚华科技推出SP8000S非破坏性TSV检测系统，新增双光路模块。
- 该系统能够精准测量TSV孔深、孔壁缺陷及孔内残留物。
- SP8000S检测系统已通过客户验证，并取得正式订单，预计明年出货。
- TSV技术是3D IC、堆叠式内存、高性能运算与AI芯片的核心基础。
- TSV孔深信息对刻蚀、填孔、电性可靠度与后段封装等关键步骤至关重要。
- SP8000S双光路模块可在十余分钟内完成12吋硅片上9区TSV孔深量测。
- SP8000S提供每个被量测TSV单孔孔深信息，并能实时检测孔内残留物与孔壁缺陷。
- 该系统确保关键质量的稳定性，从而提升良率。
➡️
