全球TMT-美通国际 · 2025-12-08T07:38:43Z 蔚华科技SP8000S检测系统取得正式订单，将于明年出货 💡 原文中文，约500字，阅读约需1分钟。 📝 内容提要 蔚华科技推出SP8000S非破坏性TSV检测系统，新增双光路模块，能够精准测量TSV孔深、孔壁缺陷及残留物。该系统已通过客户验证，预计明年出货，提升3D IC等技术的质量与良率。 🏷️ 标签 3D IC SP8000S TSV检测 质量 非破坏性 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
