蔚华科技推出SP8000S非破坏性TSV检测系统，新增双光路模块，能够精准测量TSV孔深、孔壁缺陷及残留物。该系统已通过客户验证，预计明年出货，提升3D IC等技术的质量与良率。
本研究提出了Open3DBench，这是一个基于OpenROAD-flow-scripts的开源3D-IC后端基准，用于评估功耗、性能、面积和热量。开发的两种3D布局算法相较于2D流程显示出显著改善，为3D EDA方法提供了标准化评价平台。
完成下面两步后，将自动完成登录并继续当前操作。
