BriefGPT - AI 论文速递 · 2025-03-17T00:00:00Z Open3DBench：开源3D集成电路后端实现及PPA评估基准 💡 原文中文，约300字，阅读约需1分钟。 📝 内容提要 本研究提出了Open3DBench，这是一个基于OpenROAD-flow-scripts的开源3D-IC后端基准，用于评估功耗、性能、面积和热量。开发的两种3D布局算法相较于2D流程显示出显著改善，为3D EDA方法提供了标准化评价平台。 🏷️ 标签 3D-IC Open3DBench 功耗 后端 布局算法 开源 性能 集成电路 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
