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接地—升压型DC/DC转换器的PCB布局
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原文中文，约1100字，阅读约需3分钟。
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内容提要
本文讨论了升压型DC/DC转换器的PCB布局中与地相关的内容，包括电源地和模拟小信号地的分离，多层电路板中高频开关噪声的处理，顶层地与内层地的连接，以及公共地或信号地与地的连接位置选择。
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关键要点
- 在升压型DC/DC转换器的PCB布局中，AGND和PGND需要分离。
- 原则上，升压型DC/DC转换器的PCB布局中的PGND配置在顶层而无需分隔。
- 如果分隔PGND而经由过孔在背面连接，则受过孔电阻和电感的影响，损耗和噪声将会增加。
- 多层电路板在内层或背面配置接地层时，需要注意与高频开关噪声较多的输入端和二极管PGND之间的连接。
- 顶层PGND与内层PGND的连接，要通过多个过孔连接，以降低阻抗，减少直流损耗。
- 公共接地或信号接地与PGND的连接要在高频开关噪声较少的输出电容器附近的PGND进行，不可在噪声较多的输入端或二极管附近的PGN连接。
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