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黑芝麻智能首次向国际市场展示“安全智能底座”解决方案
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
2025德国国际汽车及智慧出行博览会在慕尼黑举行，黑芝麻智能展示了其“安全智能底座”解决方案和华山A2000芯片，突显在智能座舱和辅助驾驶领域的技术实力。
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关键要点
- 2025德国国际汽车及智慧出行博览会在慕尼黑举行。
- 黑芝麻智能展示了其“安全智能底座”解决方案，首次向国际市场展示。
- 该方案以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，提供智能座舱与辅助驾驶功能的升级路径。
- 华山A2000芯片样片是展台的另一大焦点，集成多功能单元，具备高度集成化和多任务处理能力。
- 华山A2000芯片内置业界最大规格NPU核心，支持机器人和通用计算等多个领域的需求。
- 黑芝麻智能武当系列芯片专注于跨域计算，展示了安波福基于C1296芯片开发的舱驾一体方案。
- 黑芝麻智能展示了华山A1000家族的成熟、完整的量产软件生态及应用。
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