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广和通与高通联合主办“2025高通智能物联网技术日”
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
2025年高通智能物联网技术日在深圳举行，重点讨论AI与行业融合。高通推出新品牌以支持AI产品，并分享语音识别技术。广和通展示三大AI产品系列，强调5G与AI的结合，展现全栈AI能力。
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关键要点
- 2025年高通智能物联网技术日在深圳举行，聚焦AI与行业融合。
- 高通推出Qualcomm Dragonwing品牌，支持AI产品的构建与部署。
- 高通分享了端侧语音识别技术和大语言模型的应用实践。
- 广和通展示三大AI产品系列，分别针对无人零售、会议翻译和便携式智能终端。
- 广和通强调5G与AI的结合，介绍天擎FWA AI解决方案。
- 广和通展示全栈AI能力，包括端侧AI和云侧AI的应用。
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