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内容提要
高通在IFA2024发布了骁龙X Plus 8核平台，降低了AIPC的成本，帮助OEM推出700-900美元的Windows 11 AI+ PC产品。该平台采用4nm工艺的8核高通Oryon CPU，性能高出竞品61%。续航时间领先竞品2倍，支持外接3台4K显示器。NPU性能与X Elite和X Plus 10核平台一致，获得45TOPS的算力。部分厂商已宣布推出搭载该平台的设备。
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关键要点
- 高通在IFA2024发布了骁龙X Plus 8核平台，降低AIPC成本。
- 该平台帮助OEM推出700-900美元的Windows 11 AI+ PC产品。
- 骁龙X Plus 8核平台采用4nm工艺的8核高通Oryon CPU，性能高出竞品61%。
- 续航时间领先竞品2倍，支持外接3台4K显示器。
- NPU性能与X Elite和X Plus 10核平台一致，获得45TOPS的算力。
- 骁龙X Plus 8核平台提供高性能和普通性能两个型号。
- 高通与微软在AIPC方面保持紧密合作，搭载高通芯片的AIPC领先于英特尔和AMD。
- 宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星等厂商将推出搭载该平台的设备。
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