上海车展对话：高阶辅驾普及改变座舱需求，7B成模型上云分水岭

芯驰科技在上海车展发布了新一代AI座舱芯片X10系列，强调高阶辅助驾驶普及对座舱需求的影响。

MCU功能复杂化，降本需从产品定义阶段入手。

舱驾一体化面临安全和成本挑战，未来可能不降反升。

芯驰专注于高端MCU市场，强调与车厂的深度合作，以满足特定应用需求。

MCU正在SoC化，芯驰通过精准的产品定义和研发能力来平衡性能、成本和功耗。

芯驰注重生态合作，专注于芯片及底层软件的开发。

适配工作是操作系统与硬件结合的过程，芯驰负责开发和优化驱动程序。

高阶辅助驾驶系统提供安全MCU，负责系统管理任务。

芯驰在高端MCU市场的竞争优势在于对用户需求的深刻理解和产品与应用的契合。

未来功能融合将提升MCU的算力和存储容量需求。

MCU虚拟化技术的应用需求正在增加，解决了不同安全等级软件功能的隔离问题。

芯驰在高端车规级MCU领域处于领先地位，产品设计与车厂紧密合作。

X10系列芯片的NPU算力为40TOPS，主要定位于AI座舱，支持AI大模型的部署。

芯驰不急于投入辅助驾驶领域，专注于座舱市场的现有优势。

座舱系统需要实时渲染辅助驾驶系统感知的周围环境信息，提升计算能力要求。

舱驾一体化面临技术和安全挑战，成本可能不降反升。

芯驰的产品设计与车厂的深度合作加速了量产效率，提升了市场竞争力。

芯驰在海外市场的竞争优势包括在中国市场的验证和稳定性，以及技术领先性。