传明年 iPhone 用上苹果自研基带，这次能摆脱高通吗

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苹果将在明年第一季度推出iPhone SE 4，首次搭载自研5G芯片。明年第三季度的iPhone 17 Slim也可能搭载自研5G芯片。苹果试图自研基带芯片以提高利润率，但其信号质量仍存疑。明年的iPhone是否搭载自研基带芯片，其表现如何，还需等待苹果揭晓。

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传明年 iPhone 用上苹果自研基带，这次能摆脱高通吗
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