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分析称苹果将在2025年推出的iPhone 17机型中采用自研5G基带芯片
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原文中文，约900字，阅读约需3分钟。
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内容提要
苹果计划在2025年推出的iPhone 17将采用自研的5G基带芯片，明年的iPhone SE 4和iPhone 17超薄版也将使用自研芯片，苹果正在加速摆脱对高通的依赖。
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关键要点
- 苹果计划在2025年推出的iPhone 17将采用自研的5G基带芯片。
- 明年的iPhone SE 4和iPhone 17超薄版也将使用自研芯片，标志着苹果加速摆脱对高通的依赖。
- 目前iPhone主要使用高通的5G基带芯片，之前也使用过英特尔的基带芯片，但因问题频出而更换回高通。
- 高通与苹果的基带芯片供货协议已延长至2026年，表明苹果的自研计划曾遇挫。
- 郭明錤称苹果正在加速自研基带芯片的进程，iPhone SE 4和iPhone 17超薄版将进行测试。
- iPhone SE 4预计在明年春季发布，iPhone 17超薄版是新版本，可能取代销量不佳的iPhone 15 Plus。
- 苹果选择在入门级机型上测试自研基带芯片，可能是出于对性能问题的担忧。
- 目前iPhone信号稳定性下降，可能与苹果自身问题有关，而非高通基带芯片的故障。
- 未来使用自研基带芯片后，信号问题是否会改善仍然是个疑问。
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