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前有昆仑芯、后有平头哥，分拆芯片业务上市成大厂股价助涨剂
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原文中文，约2300字，阅读约需6分钟。
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内容提要
阿里巴巴支持平头哥半导体独立上市，百度昆仑芯已提交上市申请，腾讯持股的燧原科技IPO获受理。中国科技巨头纷纷分拆芯片业务，推动AI芯片行业上市热潮，提升市场价值与竞争力。
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关键要点
- 阿里巴巴支持平头哥半导体独立上市，股价大涨。
- 百度昆仑芯已向香港联交所提交上市申请，股价上涨。
- 腾讯持股的燧原科技IPO申请获受理，显示出芯片业务分拆趋势。
- 分拆芯片业务成为科技巨头股价上涨的催化剂，提升市场价值。
- 百度昆仑芯和阿里平头哥在发展路径和产品布局上各有特色。
- 平头哥半导体成立于2018年，已推出多款高性能芯片。
- 国产AI芯片行业迎来上市热潮，多家公司计划在2025年底至2026年初上市。
- 全球AI芯片市场由英伟达主导，中国企业与国际领先者差距明显。
- 分拆上市有助于提升芯片公司的市场形象和财务透明度。
- 芯片自研能力成为大厂AI竞争的核心基础设施，推动业务增长。
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