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联发科与电装合作开发面向高级驾驶辅助系统的车载SoC
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
联发科与电装合作开发汽车级系统级芯片，专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和驾驶舱系统定制，结合电装的安全专业知识与联发科的技术优势，满足ISO 26262标准，支持多传感器融合，提升ADAS性能，推动智能出行发展。
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关键要点
- 联发科与电装合作开发汽车级系统级芯片，专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和驾驶舱系统定制。
- 此次合作结合电装的安全专业知识与联发科的技术优势，满足ISO 26262标准。
- 合作依托三大核心支柱实现突破性ADAS功能，确保ASIL-B/D级功能安全。
- 联发科提供顶尖的异构计算能力，支持多传感器融合，提升ADAS性能。
- 联合解决方案依托全面的预验证汽车级IP组合，显著提升系统设计质量并加速产品上市周期。
- 联发科与电装的合作推动智能出行发展，促进先进驾驶辅助系统在全球市场的快速部署。
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