良许Linux教程网
·
一文带你了解PCB设计中的常用基本概念
💡
原文中文，约3200字，阅读约需8分钟。
📝
内容提要
优秀工程师设计的产品需满足设计和生产工艺需求，规范电路、工艺和PCB设计参数可确保产品符合技术规范。常用概念包括FR4板材、阻抗匹配、表面处理、芯板、差分线、信号完整性、信号反射、串扰、内电层、盲埋孔、测试点和Mark点。
🎯
关键要点
- 优秀工程师设计的产品需满足设计和生产工艺需求。
- 规范电路、工艺和PCB设计参数可确保产品符合技术规范。
- FR4板材是常见的PCB基材，其TG值影响尺寸稳定性。
- 阻抗匹配可提升信号传输效率，常见阻抗值有100欧姆、90欧姆和50欧姆。
- PCB表面处理工艺包括喷锡、沉锡、沉金、镀金和OSP，各有优缺点。
- 芯板和PP片是制作多层板的基本材料。
- 差分线用于传输反相信号，需保持线宽和线间距一致。
- 信号完整性指信号在传输线上的质量，影响因素包括反射、振荡等。
- 信号反射是由于源端与负载端阻抗不匹配引起的。
- 串扰是信号线之间的耦合，受多种因素影响。
- 内电层用于电源或地的层，必要时进行电源分割。
- 盲孔和埋孔是PCB中的过孔类型，分别延伸到表面层和中间层。
- 测试点用于电路板的测试，常见类型包括PTH孔和SMT PAD。
- Mark点用于自动贴片机的识别，影响贴片效率。
- 金属化孔用于层间导电，非金属化孔用于定位或安装。
➡️
