三星量产目前全球最轻薄的LPDDR5X闪存芯片 可以预留更多空间用于散热
原文中文，约1000字，阅读约需3分钟。发表于：。#科技资讯 三星电子开始量产目前全球最轻薄的 LPDDR5X DRAM 封装，采用 4 层堆叠提供 12GB 和 16GB 容量，厚度仅 0.65 毫米。缩减的厚度可以在机身内预留更多空间进行散热，三星称经过测试这种新封装比典型封装的耐热性提高了 21.2%。查看全文：https://ourl.co/105275
三星电子开始量产全球最轻薄的LPDDR5X DRAM封装，厚度仅0.65毫米，比常规封装减少0.06毫米。新封装提高了21.2%的耐热性，有利于散热和提高读写性能。三星计划扩大LPDDR5X产品线，提供更多不同类型的闪存芯片。
