蓝点网
·
三星量产目前全球最轻薄的LPDDR5X闪存芯片 可以预留更多空间用于散热
💡
原文中文，约1000字，阅读约需3分钟。
📝
内容提要
三星电子开始量产全球最轻薄的LPDDR5X DRAM封装，厚度仅0.65毫米，比常规封装减少0.06毫米。新封装提高了21.2%的耐热性，有利于散热和提高读写性能。三星计划扩大LPDDR5X产品线，提供更多不同类型的闪存芯片。
🎯
关键要点
- 三星电子开始量产全球最轻薄的LPDDR5X DRAM封装，厚度仅0.65毫米。
- 新封装比常规封装厚度减少0.06毫米，提高了21.2%的耐热性。
- 新封装有助于散热和提高读写性能，适合智能手机等电子产品。
- 三星采用新的封装技术，包括优化的PCB板印刷和环氧模塑料。
- 三星计划扩大LPDDR5X产品线，开发6层24GB和8层36GB模块。
➡️
