美国半导体制造能力将扩张，投资和联邦支持推动。目标是到2030年使美国生产全球20%的领先逻辑芯片。预计投资将在未来两到三年内创造48,000个就业岗位。半导体企业面临人才挑战，需要建设和运营新的设施。建筑工人、工程师和技术人员是满足需求的关键。

美国K-12学校的人才挑战已经持续多年，疫情期间加剧。为了解决这些问题，学校可以采用跨覆盖模式，采用非财务激励措施，增加与学生的交流时间，为教师提供支持，量身定制解决方案，为教师、学生和社会建立更有意义、更公平的环境。