新策略迎接新人才：填补美国半导体劳动力缺口
内容提要
美国半导体制造能力将扩张，投资和联邦支持推动。目标是到2030年使美国生产全球20%的领先逻辑芯片。预计投资将在未来两到三年内创造48,000个就业岗位。半导体企业面临人才挑战，需要建设和运营新的设施。建筑工人、工程师和技术人员是满足需求的关键。
延伸解读
人才短缺可能拖累投资回报
文章指出，半导体行业面临招聘和留人困难，2023年有53%的电子和半导体员工表示可能在3到6个月内离职，高于2021年的40%。同时，工程师和技术人员的职位空缺数量激增，2022年达到25,000个，是2021年的两倍。如果人才供应不足，可能导致劳动力成本上升，并延迟或减少巨额投资的回报。
三类人才需求差异大，需针对性策略
半导体工厂建设和运营需要建筑工人、工程师和技术人员，这三类人才来自不同的劳动力池，技能要求各异。建筑工人负责工厂建设，工程师和技术人员则负责设备安装和生产线运营。文章强调，针对每个人才池制定定制化策略至关重要，因为通用方案难以解决各自的短缺问题。
社区学院和公私合作培养技术人才
由于60%的新岗位不需要本科学位，CHIPS法案下的劳动力发展项目主要关注技术人员，支持社区学院的职业教育和学徒培训。例如，佛罗里达州投资5000万美元用于半导体劳动力发展，英特尔在俄亥俄州承诺超过1亿美元用于教育和培训。这些项目旨在扩大人才管道，但效果需要数年才能显现。
2029年工程师和技术人员仍面临短缺
尽管有各种发展计划，麦肯锡分析预测，到2029年，劳动力发展项目可能培养约12,000名工程师和31,500名技术人员，但即使加上CHIPS法案的努力，仍将存在显著的人才缺口，尤其是工程师。这表明，仅靠现有措施不足以满足行业需求，需要更广泛的合作和创新的招聘策略。
Q&A
美国半导体行业的扩张目标是什么？
到2030年，美国目标是生产全球20%的领先逻辑芯片。
预计未来几年将创造多少个半导体相关的就业岗位？
预计将在未来两到三年内创造48,000个就业岗位。
半导体行业面临哪些人才挑战？
行业面临招聘和留人困难，尤其是工程师和技术人员的需求急剧上升。
建设半导体工厂需要哪些类型的人才？
需要建筑工人、工程师和技术人员。
新工作岗位中有多少不需要本科学位？
约60%的新工作岗位不需要本科学位。
有哪些措施正在进行以培养半导体行业的人才？
社区学院和公私合作伙伴关系正在为半导体行业培养未来人才。
