康耐视推出新一代晶圆和面板识别系统In-Sight 1750系列，旨在帮助半导体制造商减少生产中断、提高可追溯性并保持生产效率。该系统融合AI、先进成像与专用照明，能可靠读取退化标记及难识别基板ID，减少人工干预。它支持任务转换和简便升级，便于现有用户过渡，网页设置简化配置，内置读数记录助力质量控制。

富士胶片在CSEAC 2026展会上展示测量胶片系列及压力定量化解决方案，重点推出圆形压力测量胶片Round Prescale和A3尺寸压力图像分析装置Prescale Station，前者适配12英寸晶圆并耐高温，后者支持自动判定和数据导出，旨在提升半导体制造中的压力测量精度。

2026年3月25日至27日，SEMICON China将在上海举行。费斯托展示了多项半导体制造创新解决方案，旨在提升制造效率和工艺稳定性，包括微米级气动定位和非接触式晶圆翘曲技术，助力智能化与可持续发展。

台积电、Cadence、KLA、西门子和Synopsys通过NVIDIA的CUDA-X和Blackwell平台推动半导体制造进步。这些技术加速了复杂制造过程的仿真，提高了光刻和设备模拟效率，降低了成本。Cadence的Millennium M2000平台专为EDA市场设计，利用NVIDIA技术提升设计工具性能。西门子和Synopsys也在各自平台中整合了NVIDIA技术，以加速制造流程。

美国半导体制造能力将扩张，投资和联邦支持推动。目标是到2030年使美国生产全球20%的领先逻辑芯片。预计投资将在未来两到三年内创造48,000个就业岗位。半导体企业面临人才挑战，需要建设和运营新的设施。建筑工人、工程师和技术人员是满足需求的关键。

极紫外线光刻（EUV）机器在半导体制造中的重要性和影响。美国错失商业化机会，华为从台积电购买EUV芯片引起关注。美国政府试图阻止荷兰公司ASML向中国出口EUV设备。Intel公司努力恢复在EUV技术上的领先地位。