2026年3月25日至27日，SEMICON China将在上海举行。费斯托展示了多项半导体制造创新解决方案，旨在提升制造效率和工艺稳定性，包括微米级气动定位和非接触式晶圆翘曲技术，助力智能化与可持续发展。

台积电、Cadence、KLA、西门子和Synopsys通过NVIDIA的CUDA-X和Blackwell平台推动半导体制造进步。这些技术加速了复杂制造过程的仿真，提高了光刻和设备模拟效率，降低了成本。Cadence的Millennium M2000平台专为EDA市场设计，利用NVIDIA技术提升设计工具性能。西门子和Synopsys也在各自平台中整合了NVIDIA技术，以加速制造流程。

美国半导体制造能力将扩张，投资和联邦支持推动。目标是到2030年使美国生产全球20%的领先逻辑芯片。预计投资将在未来两到三年内创造48,000个就业岗位。半导体企业面临人才挑战，需要建设和运营新的设施。建筑工人、工程师和技术人员是满足需求的关键。

美国拜登政府计划利用2800亿美元的CHIPS和科学法案的资金以及建立芯片制造研究所来吸引从事半导体数字孪生技术的公司。CHIPS Manufacturing USA研究所旨在建立区域网络，与开发和制造物理半导体和数字孪生技术的公司共享资源。拜登政府官员表示，数字孪生技术可以与生成式人工智能等新兴技术结合，加速模拟或进一步研究新的半导体概念。政府将资助该研究所的运营活动、数字孪生技术研究、物理和数字设施以及人员培训。CHIPS法案旨在促进美国的半导体制造，但资金需求超过了政府预算的280亿美元。

极紫外线光刻（EUV）机器在半导体制造中的重要性和影响。美国错失商业化机会，华为从台积电购买EUV芯片引起关注。美国政府试图阻止荷兰公司ASML向中国出口EUV设备。Intel公司努力恢复在EUV技术上的领先地位。