OpenAI计划推出一款名为“O-Pen”的硬件设备,外形类似笔,由富士康生产,预计支持音频大模型,旨在提升语音交互体验。
英特尔预计将在2027年为苹果代工M系列入门级芯片,主要用于MacBook Air和iPad Pro。双方已签署保密协议,量产预计在2027年Q2或Q3开始。这将提升英特尔的代工声誉,但对台积电影响不大。
台积电计划自2026年起,每年提高5纳米以下芯片代工价格3%至5%,这将影响苹果、高通、英伟达等公司,导致智能手机、GPU和CPU等消费产品价格上涨。涨价原因包括能源和材料成本上升,以及支持全球扩张和技术研发。
特斯拉与三星达成165亿美元的芯片合作协议,三星将在德克萨斯州生产AI6芯片,以满足特斯拉在汽车、机器人和人工智能方面的定制需求。这一合作将提升三星的代工信誉,双方的前景取决于生产表现。
台积电计划明年提高先进制程芯片代工价格,HPC和AI芯片涨幅预计达10%,智能手机芯片涨幅最低5%。涨价原因是特朗普政府的关税政策,台积电在先进制程市场占有率为70.2%。
软件行业应借鉴制造业的流程、标准化和自动化,但需进行创造性转化。通过模块化、自动化、供应链整合和精益思想提升竞争力,同时保持创造力和灵活性,重视人才价值,避免过度标准化和复杂化。成功在于平衡规模化交付与高价值创新。
英特尔计划自2025年7月起裁员20%,约11,000名员工将受到影响,主要集中在晶圆代工业务。此举旨在应对成本压力和财务困境,优先保留关键技术人员。
娃哈哈的瓶装水由今麦郎代工,导致宗馥莉与宗庆后家族的继承争斗。公司面临内部权力斗争、工人维权及国资股东的复杂局面,管理模式转型与代工现象备受关注。
英特尔预计2024年将面临巨额亏损,CEO表示将简化业务,专注于AI和数据中心市场。尽管芯片制造有所改善,但仍需增强竞争力。公司计划取消部分AI芯片,转向系统级解决方案,未来将优先发展具有差异化价值的领域。
三星解散芯片代工技术开发部门,因3纳米制程良率仅10%。公司将专注提升3纳米良率,暂不追求2纳米制程,预计裁员30%,可能推迟1.4纳米制程计划,进一步落后于台积电。
英特尔将为微软生产定制芯片,作为一项价值超过150亿美元的交易的一部分。微软计划内部设计处理器和人工智能加速器。这些芯片将使用英特尔的18A工艺。英特尔希望通过代工服务重新带回芯片制造业的顶峰,微软是首个重要客户。
苹果中端平板电脑将于2024年向OLED过渡,荣耀将推出折叠屏手机和手表,美图发布MiracleVision 3.0,瑞幸咖啡推出猫和老鼠联名产品,王冠第六季将分两部分上线,电影坚如磐石将在六个国家上映。
三星计划在2025年量产2nm工艺的SF2芯片,2027年量产1.4nm工艺的SF1.4芯片。SF2工艺提高能效25%,性能提升12%,芯片面积缩减5%。三星将提供先进的IP组合集成到芯片设计中,推出SF2P和SF2A版本。此外,三星还计划在2025年推出5nm RF工艺,提高晶体管密度50%,能效提高40%。三星代工还将生产氮化镓半导体,应用于各领域。
英特尔和Arm宣布合作,英特尔将基于其18A工艺代工Arm芯片,首批芯片将专注于移动SoC设计。此前消息称,Intel 18A将在2025年投产,使用High-NA EUV光刻机。该合作协议最终将扩大到英特尔为汽车芯片、数据中心芯片、物联网设备等领域制造Arm芯片。
最近关注显卡的网友应该知道英伟达推出的RTX 40系显卡定价非常高,起步价较RTX 30系上涨近 2,000 […]
完成下面两步后,将自动完成登录并继续当前操作。