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英特尔与Arm达成合作 将帮助Arm基于Intel 18A工艺代工Arm芯片
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
英特尔和Arm宣布合作，英特尔将基于其18A工艺代工Arm芯片，首批芯片将专注于移动SoC设计。此前消息称，Intel 18A将在2025年投产，使用High-NA EUV光刻机。该合作协议最终将扩大到英特尔为汽车芯片、数据中心芯片、物联网设备等领域制造Arm芯片。
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关键要点
- 英特尔与Arm达成合作协议，英特尔将基于18A工艺代工Arm芯片。
- 该合作首批芯片将专注于移动SoC设计，主要用于智能手机。
- Arm本身不生产芯片，主要进行技术研发，实际代工由其他芯片制造商完成。
- 英特尔的18A工艺将为Arm客户提供突破性晶体管技术，提高功率和性能。
- 未来合作将扩展到汽车芯片、数据中心芯片和物联网设备等领域。
- 目前Arm芯片代工市场占有率最高的是台积电，其次是三星。
- 随着英特尔代工技术的成熟，预计将抢占台积电的市场份额。
- Intel 18A预计在2025年投产，使用High-NA EUV光刻机。
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