三星解散芯片代工技术开发部门，因3纳米制程良率仅10%。公司将专注提升3纳米良率，暂不追求2纳米制程，预计裁员30%，可能推迟1.4纳米制程计划，进一步落后于台积电。

台积电宣布A16制程将于2026年底量产，N2制程将在2025年底量产。A16制程专注于数据中心级AI处理器，采用背面供电网络技术以提升性能，但面临散热挑战。

苹果发布新一代 M 系列芯片，基于 TSMC 3nm 制程，支持光线追踪、动态缓存技术和 AV1 硬件解码，每瓦性能改进，神经网络引擎较 M2 系列提升 16%，最高支持 128GB 内存，CPU 核心数 8/12/16，GPU 核心数 10/18/40。

三星和台积电在3纳米制程上遇到了困难，良品率只有50%左右，导致生产成本非常高。三星只有3GAE制程正式投产，良品率超过60%，但只能生产ASIC逻辑芯片。台积电唯一量产的是N3，但良品率也只有50%左右。三星和台积电都在为提高良品率而努力。

华为发布新手机和新芯片Kirin 9000S，但专家认为这些7nm芯片成本较高，可能是中芯国际用老的制程工具制造的。华为能继续生产芯片，但达到更先进的制程可能不太可能。中美科技对抗导致双输。