比亚迪推出了中国首款车规级4纳米智驾芯片璇玑A3，具备超过2100 TOPS的算力，功耗比同类产品低20%。该芯片专为AI推理设计，提升算力利用率100%，并支持低延迟数据调度。比亚迪承诺在城市领航期间，因辅助驾驶导致的事故将全额赔偿，标志着中国车企在高端智驾芯片领域的突破。

杰出科学家达博辞去日本NIMS终身职位，回国加盟中国科学技术大学，专注于半导体材料研究。他在NIMS取得显著成就，推动电子束技术发展，现致力于解决中国半导体制造中核心部件的进口依赖问题，推动技术自主化。

圆星科技（M31）在台积电OIP论坛上推出了针对N6e平台的超低漏电和低电压存储器编译器，专为AI和物联网设计，优化低功耗。M31连续第八年获得台积电OIP特殊制程IP奖。

英特尔14A制程（1.4纳米）成本高于18A制程，但性能提升20%、功耗降低35%。该制程采用高数值孔径EUV光刻机和背面供电技术，旨在优化芯片性能和能耗。如果无法获得外部客户订单，英特尔可能会放缓或放弃该制程。

台积电计划明年提高先进制程芯片代工价格，HPC和AI芯片涨幅预计达10%，智能手机芯片涨幅最低5%。涨价原因是特朗普政府的关税政策，台积电在先进制程市场占有率为70.2%。

英伟达将在台湾建设AI超级计算机，苹果与阿里巴巴的合作引发美国关注。小米推出3nm工艺的玄戒O1，闻泰科技计划出售产品集成业务。爱奇艺在迪拜设立分公司，微软承诺将Teams与Office拆分。美国两大有线电视运营商计划合并。

物理制程有极限，厂商宣传的3nm、2nm等数字不再代表实际导电沟道尺寸，而是命名游戏。胡正明通过FinFET技术解决了漏电问题，推动了芯片技术进步，但FinFET也有尺寸极限，未来是否成为新的天花板尚不明确。